Serwis BGA, Toruń

Jako jedni z nielicznych firm posiadam profesjonalny sprzęt do REBALLINGU (urządzenia służą do ponownego montażu kulek z cyny na zdemontowane układy BGA).

Należy pamiętać że montaż układów BGA to technologia bardzo awaryjna z którą na dzień dzisiejszy mają problemy nawet najwięksi producenci w szczególności dotyczy to układów graficznych gdzie występuje wysoka temperatura. W wyniku wysokiej temperatury następują skurczowe pęknięcia kulek z cyny. Dlatego jedyną poprawną metodą odzyskania połączenia na skutek powstałych mikropęknięć to pełny reballing.

Coraz więcej tak zwanych serwisów laptopów próbuje naprawiać tego typu usterki po przez podgrzewanie różnego rodzaju nagrzewnicami układów BGA.

W brew pozorom układy BGA są bardzo delikatne a proces lutowania przeprowadza sie w 4 różnych cyklach lutowniczych w zależności od układu BGA. Tak więc nie zastosowanie sie do odpowiednich procesów podczas lutowania może doprowadzić do uszkodzeń układów BGA a nawet nieodwracalnych uszkodzeń samej płyty głównej.

Co istotne po przegrzaniu i rozwarstwieniu laminatu laptop może na początku działać poprawnie nie dając oznak niepoprawnie wykonanego procesu naprawy. Jednak w wyniku rozwarstwienia laminatu wystąpi wybrzuszenie które spowoduje niekontrolowane uniesienie układu BGA. W konsekwencji połączenie będzie nietrwałe w wyniku pojawienia się pustych przestrzeni, natomiast ponowne pojawienie się usterki to tylko kwestia czasu. Ponadto połowa tego typu uszkodzeń spowodowana jest nie powstaniem tz. zimnych lutów a uszkodzeniem oderwaniem pól lutowniczych a w takim przypadku samo grzanie nie wystarczy konieczne jest przeprowadzenie pełnego procesu REBALLINGU, wraz z regeneracją odtworzeniem pól lutowniczych.